详解电脑超频的五大害处
- [10-10 23:22:12] 来源:http://www.85jc.com CPU故障 阅读:8157次
概要: 但是对于大多数人来说,没人愿意在玩游戏正投入的时候因为死机而中途退出;也没人愿意在图形渲染到一大半的时候因为运算出错而不得不重新开始;更没人愿意正要对网恋的MM倾诉表白的时候因为硬件烧毁而错失机会。因此,能让处理器长期稳定运行而不影响到工作的正常完成是超频成功的先决条件,即人们常说的”稳定压倒一切”。对于以应用为主要目的的人来说,超频不是一种必须行为,一切影响到实际使用的超频行为也都是不成功的。 超频失败通常表现为以下几种现象:蓝屏,非法操作,运算出错,窗口无端关闭,CPU占用率过高,程序无响应,画面定格,黑屏,自动重启,无法开机等等。 有的人会问:我超频以后运行了SuperPI和3Dmark等测试软件没有任何问题,但是玩游戏久了会死机,这算是超频成功吗其实这是典型的一种不成功的表现,因为它没有满足长期稳定这个条件,并且影响到正常使用。测试软件一般运行的时间比较短,大多在10分钟之内,通过测试只代表能在短时间内稳定工作,并不意味着超频成功。而这种失败大多是因为散热不好热量逐渐积累而最终温度过高。 相反
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但是对于大多数人来说,没人愿意在玩游戏正投入的时候因为死机而中途退出;也没人愿意在图形渲染到一大半的时候因为运算出错而不得不重新开始;更没人愿意正要对网恋的MM倾诉表白的时候因为硬件烧毁而错失机会。因此,能让处理器长期稳定运行而不影响到工作的正常完成是超频成功的先决条件,即人们常说的”稳定压倒一切”。对于以应用为主要目的的人来说,超频不是一种必须行为,一切影响到实际使用的超频行为也都是不成功的。
超频失败通常表现为以下几种现象:蓝屏,非法操作,运算出错,窗口无端关闭,CPU占用率过高,程序无响应,画面定格,黑屏,自动重启,无法开机等等。
有的人会问:我超频以后运行了SuperPI和3Dmark等测试软件没有任何问题,但是玩游戏久了会死机,这算是超频成功吗其实这是典型的一种不成功的表现,因为它没有满足长期稳定这个条件,并且影响到正常使用。测试软件一般运行的时间比较短,大多在10分钟之内,通过测试只代表能在短时间内稳定工作,并不意味着超频成功。而这种失败大多是因为散热不好热量逐渐积累而最终温度过高。
相反,有人会问:我超频以后无法通过各种测试,但是我平http://www.85jc.com常只用来打字听音乐,并且没有出现任何问题。这样算是超频成功吗尽管打字听音乐可能并不需要去超频就能很好的完成,但是我不能不说,恭喜你超频成功。
也就是说,超频是否成功,并不是以通过测试程序为标准,而是以自己的正常使用为标准。超频的目的是为应用服务,而不是为测试服务。很多人对这种说法并不赞同,他们在追求的是一种绝对稳定。对于没有通过他们认为的严格测试的超频行为十分不齿。在这里(电脑自动关机)我想说的是,在Tom’shardwear里(电脑自动关机)进行的连续数天超长超负荷稳定测试的存在,也许会让更多的人对你所谓的“稳定”超频而不齿。稳定没有绝对,只有相对。甚至于说,超频是一种唯心的行为,你真的认为成功了,它就成功了。
超频后果一:CPU功耗增加
现在所有CPU的芯片都是由CMOS(互补型金属氧化物半导体)工艺制成。CMOS电路的动态功耗计算公式如下:
P=C×V2×f
C是电容负载,V是电源电压,f则是开关频率。
因为超频带来的CPU频率的增加,会造成动态功耗随频率成正比增长。而在超频的过程中,为了让CPU能够工作在更高频率上,常见的手段之一就是加电压。而这更加快了功耗增长的速度。
假设一块额定频率为1GHz、额定电压为1.5V的CPU其动态功耗为P0 。经过超频以后,工作电压加压到1.65V,稳定运行在 1.3GHz ,此时其动态功耗为P1。因为CPU制成以后,其电容值C也就基本固定,可以看作常量,也就是说超频前后的电容值C相等。
可以得到: P0 = 1.5 ×1.5×1 ×C = 2.25C (W)
P1 = 1.65×1.65×1.3×C = 3.54C (W)
两(电脑没声音)式相除得到: P1/P0 = 3.54C / 2.25C = 1.573
此式的意义是,这款超频后的CPU较未超频时,其动态功耗增加了57.3% ,因为对CMOS电路来说,静态功耗相对于动态功耗较小。因此其动态功耗的增长率近似为CPU总功耗的增长率。也就是说假设原来的CPU额定功率仅为60W,经加压超频后此时也将达到近95W 如果不更换更好的散热设备,将不可避免的引起CPU工作温度的上升。当处理器温度超过最大允许值,轻则无法正常工作,严重则导致CPU烧毁。
超频后果二:电迁徙
在前些年在提及超频后果的时候,经常会提起电迁徙(有人称为电子迁移)造成的危害。在半导体制造业中,最早的互连金属是铝,而且现在它也是硅片制造业中最普通的互连金属。然而铝有着众所周知的由电迁徙引起的可靠性问题。
由于传输电流的电子将动量转移,会引起铝原子在导体中发生位移。在大电流密度的情况下,电子不断对铝原子进行冲击,造成铝原子逐渐移动而造成导体自身的不断损耗。在导体中,当过多的铝原子被冲击脱离原来的位置,在相应的位置就会产生坑洼和空洞。轻则造成某部分导线变细变薄而电阻增大,严重的会引起断路。而在导线的另一些部分则会产生铝原子堆积,形成一些小丘,如果堆积过多会造成导线于相邻导线之间发生连接,引起短路。不论集成电路内部断路还是短路,其后果都是灾难性的。电迁徙或许是集成电路中最广泛研究的失效机制问题之一。
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